Descripción
- Uso: Diseñada para técnicos, talleres de reparación o usuarios con múltiples equipos, ofreciendo una solución económica y eficiente para el mantenimiento térmico de computadoras, consolas y componentes electrónicos.
- Gran Capacidad (30g): Esta presentación de alto volumen rinde para aproximadamente 50 a 60 aplicaciones en procesadores de tamaño estándar, lo que la convierte en la opción con mejor relación costo-beneficio del mercado.
- Fórmula Estable: Compuesto a base de silicona con partículas conductoras de calor que ayudan a reducir la temperatura de operación del CPU o GPU, evitando bloqueos por sobrecalentamiento.
- Presentación en Jeringa: A pesar de su gran tamaño, el formato de jeringa permite dosificar la cantidad exacta necesaria para cada trabajo, manteniendo el resto del contenido sellado y fresco para futuros usos.
- Seguridad Eléctrica: Es un compuesto dieléctrico (no conduce electricidad), lo que elimina el riesgo de cortocircuitos si la pasta se desborda accidentalmente sobre los contactos de la placa base o componentes circundantes.
- Aplicación Versátil: Compatible con una amplia gama de dispositivos, desde procesadores antiguos hasta modernos (Intel/AMD), así como para integrados en fuentes de poder, transistores de potencia y luces LED de alta intensidad.
- Fácil de Limpiar: Su consistencia permite una remoción sencilla con alcohol isopropílico cuando sea necesario realizar un nuevo mantenimiento preventivo.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.