Descripción
Uso: Compuesto térmico de alto rendimiento diseñado específicamente para entusiastas del hardware, overclockers y gamers que buscan la máxima eficiencia en la disipación de calor de procesadores (CPU) y tarjetas gráficas (GPU).
Fórmula con Nanotecnología: Utiliza partículas a escala nanométrica que rellenan de manera mucho más efectiva las irregularidades microscópicas entre el chip y el disipador, maximizando el área de contacto y la transferencia de calor.
Alta Conductividad Térmica: Con una conductividad de 5.15 W/m-K, es superior a las pastas convencionales, permitiendo que el sistema de enfriamiento trabaje a su máxima capacidad y reduciendo las temperaturas de operación bajo carga pesada.
Contenido de 3 Gramos: Una cantidad ideal que rinde para aproximadamente 6 a 10 aplicaciones (dependiendo del tamaño del procesador), perfecta para armar una nueva PC de alta gama o realizar mantenimiento a varios equipos domésticos.
Segura y No Conductora: Al ser un compuesto basado en nanotecnología no metálica, no conduce electricidad. Esto elimina cualquier riesgo de cortocircuito, incluso si cae accidentalmente sobre los componentes de la placa base.+1
Fácil de Aplicar y Esparcir: Tiene una viscosidad optimizada que facilita su aplicación sin burbujas de aire, e incluye una espátula aplicadora para lograr una capa uniforme y delgada sobre la superficie del procesador.
Rango de Temperatura Extremo: Soporta condiciones de trabajo desde -30°C hasta 280°C, garantizando que la pasta no se degrade, seque o endurezca prematuramente incluso en sistemas con alto nivel de calor.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.