Descripción
Uso: Presentación de volumen industrial diseñada para talleres de servicio técnico, centros de cómputo o usuarios con múltiples dispositivos que requieren mantenimiento térmico constante.
Capacidad Máxima (30g): Es la presentación más rentable del mercado, permitiendo realizar entre 50 y 60 aplicaciones en procesadores estándar, ideal para flotas de laptops o servidores.
Optimización de Temperatura: Formulada para maximizar la transferencia de calor entre el chip y el sistema de enfriamiento, ayudando a prevenir el «thermal throttling» y extendiendo la vida útil de los componentes.
Diseño de Jeringa Industrial: Su aplicador de gran tamaño permite una dosificación exacta, evitando el desperdicio. El tapón hermético asegura que el compuesto mantenga su viscosidad y propiedades sin secarse por largos periodos.
Seguridad Dieléctrica: Compuesto 100% seguro que no conduce electricidad. No hay riesgo de cortocircuito si el material entra en contacto con pines de la placa base o resistencias cercanas.
Compatibilidad Universal: Efectiva en una amplia gama de hardware, incluyendo procesadores de escritorio (Intel Core/AMD Ryzen), tarjetas de video de alto consumo, y consolas de juegos (PS5, Xbox Series X).
Estabilidad a Largo Plazo: Una vez aplicada, la fórmula permanece estable bajo altas temperaturas de trabajo, garantizando un rendimiento óptimo durante años antes de requerir una nueva sustitución.
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