Pasta Térmica Pequeña

Descripción

• PASTA TÉRMICA DE ALTO RENDIMIENTO – PRESENTACIÓN INDIVIDUAL (JERINGA PEQUEÑA)
• Uso: Compuesto térmico esencial para ser aplicado entre el procesador (CPU) o tarjeta de video (GPU) y el disipador, garantizando una transferencia de calor eficiente y evitando el sobrecalentamiento.
• Conductividad Térmica: Formulada con partículas de microcarbono o silicona de alta calidad que rellenan las imperfecciones microscópicas de las superficies, optimizando la refrigeración del sistema.
• Presentación Práctica: Jeringa de 1g a 1.5g, la cantidad exacta para 1 o 2 aplicaciones (dependiendo del tamaño del procesador), ideal para mantenimiento preventivo o un solo ensamble.
• Fácil Aplicación: El diseño de jeringa permite una aplicación precisa (método de la gota o cruz) sin desperdicios y sin ensuciar otros componentes de la placa base.
• No Conductiva Eléctricamente: Segura de usar, ya que no contiene partículas metálicas que puedan causar cortocircuitos si el producto llega a tocar los pines o circuitos alrededor del procesador.
• Durabilidad: Una vez aplicada, mantiene sus propiedades de transferencia de calor durante varios años (típicamente de 2 a 5 años) sin secarse ni agrietarse bajo condiciones de uso normal.
• Compatibilidad: Funciona perfectamente con procesadores Intel (Core i3/i5/i7/i9), AMD (Ryzen 3/5/7/9) y chips de consolas como PS4, PS5 y Xbox.